现时整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域交融、中央计议（+ 云计议）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的情势改造。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，老师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浪费者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的接济，电子电气架构决定了智能化功能证据的上限，夙昔的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力足下率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寂寥，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱完了器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件扫尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 老师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构也曾从漫衍式向围聚式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是漫衍式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域围聚式平台。咱们面前正在确立的一些新的车型将转向中央围聚式架构。
围聚式架构权贵抑制了 ECU 数目，并缩小了线束长度。可是，这一架构也相应地条目整车芯片的计议才略大幅晋升，即扫尾大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种盛大趋势，SOA 也日益受到珍藏。现时，整车联想盛大条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统扫尾软硬件分离。
面前，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱完了器与智能驾驶完了器兼并为舱驾交融的一局势完了器。但值得扎眼的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个完了器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融真是一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寂寥的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多相宜的传感器致使完了器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获取了权贵晋升。咱们开动足下座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。
智驾芯片的近况
现时，商场对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不断增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变激动，异日单车芯片用量将不断增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面长远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。
针对这一困局，怎样寻求碎裂成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计谋及新能源汽车产业发展揣度打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能规模，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们接收了多种策略应付芯片缺少问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙合营的表情增强供应链知晓性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造规模，开手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模齐有了圆善布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大约达到 15%。在计议类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
完了类芯片 MCU 方面，此前少见据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国比年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权贵跳动。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所操纵，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不圆善的问题。
现时，整个这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求春回大地，条目芯片真是立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关联背负。可是，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的贫穷任务。
证据《智能网联技能道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据宽裕上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶快晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的家具矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域完了器照旧一个域完了器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾开动朝着真是的单片式处理决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到整个这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其措施，进行相应的研发责任。
上汽大家智驾之路
现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统真是立周期长、参加纷乱，同期条目在可控的资本范围内扫尾高性能，晋升结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若计议 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需扫尾传感器冗余、完了器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。
跟着我王法律挨次的不断演进，面前真是好奇上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上整个的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度成立的嫌疑，即整个类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已改造为充分足下现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应浮现，在险阻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，无为出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界盛大以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质推崇尚未能得志用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业盛大处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了抑制传感器、域完了器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的眷注焦点。由于高精舆图的调理资本昂贵，业界盛大寻求高性价比的处理决策，悉力最大化足下现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在扫尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受怜爱。至于增效方面，要津在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，晋升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可侧主见议题，不同的企业证据自己情况有不同的遴荐。从咱们的视角开拔，这一问题并无宽裕的圭表谜底，接收哪种决策完全取决于主机厂自己的技能应用才略。
跟着智能网联汽车的茁壮发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系履历了长远的变革。传统情势上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能跳动与商场需求的变化，这一情势渐渐演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。现时，好多企业在智驾规模也曾真是进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的怒放货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶真是立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯伏击，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技能道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此遴荐 Tier1。
（以上内容来自老师级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）